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芯片X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

芯片X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。

X射線(xiàn)技術(shù)芯片檢查原理

在芯片檢查過(guò)程中,，由國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的X射線(xiàn)檢查設(shè)備制造商推出的X射線(xiàn)檢查設(shè)備可以提高芯片檢查的效率,。 X射線(xiàn)檢查設(shè)備使用X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)，X射線(xiàn)穿過(guò)芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影,。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍,，可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

實(shí)際上,，面對(duì)市場(chǎng)上看起來(lái)非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片,，很明顯它們無(wú)法用肉眼加以區(qū)分。因此,，X射線(xiàn)測(cè)試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品芯片測(cè)試提供了充分的保證,，并發(fā)揮著重要的作用。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)）,，在北京,、沈陽(yáng)、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門(mén),、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó)、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū),。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的,。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測(cè),，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體,。

架構(gòu)是支撐X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀按用戶(hù)需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線(xiàn)束,、線(xiàn)纜,、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）●太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),；●90KV5微米的X射線(xiàn)源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；●檢測(cè)重復(fù)精度高,；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣,；●高性能的載物臺(tái)控制,；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。