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當前位置:> 供求商機> 日聯(lián)科技AX8200-IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備
IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹:
IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,,CSP的種類日益繁多,有柔性封裝,、剛性基板,、引線框架、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項技木。
第一,,倒裝焊技木主要有焊球凸點法,、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,不管哪一種方式,,凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的,。
元器件的工具檢測:如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用X-RAY檢測設(shè)備,X-RAY檢測設(shè)備主要用于SMT,、LED,、BGA、CSP倒裝芯片檢測,,半導(dǎo)體,、封裝、鋰電行業(yè),,電子,、汽車零部件、,,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。關(guān)于X-RAY檢測透視相關(guān)的信息,可以咨詢下深圳市智誠精展科技有限公司,。 該公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、銷售,、服務(wù)于一體的專業(yè)X-Ray檢測設(shè)備和BGA返修設(shè)備制造商,。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風(fēng)集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。
經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲(美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷),、歐洲(英國、德國,、意大利,、俄羅斯)、亞洲(東南亞,、日韓,、中東、土耳其),、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū),。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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