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IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備以半導體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多,，有柔性封裝、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木,。

第一,，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式,，不管哪一種方式,，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。

元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用X-RAY檢測設(shè)備,，X-RAY檢測設(shè)備主要用于SMT,、LED、BGA,、CSP倒裝芯片檢測,，半導體、封裝,、鋰電行業(yè),，電子、汽車零部件,、,，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。關(guān)于X-RAY檢測透視相關(guān)的信息，可以咨詢下深圳市智誠精展科技有限公司,。該公司是一家集研發(fā),、生產(chǎn)、銷售,、服務(wù)于一體的專業(yè)X-Ray檢測設(shè)備和BGA返修設(shè)備制造商,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都、武漢,、青島,、寧波、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國,、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應用：

　　●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測

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