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電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品,、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備介紹：

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝,、剛性基板,、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。

第一,，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,，不管哪一種方式,，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。

再者,，在封裝流程中,，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫,、沒有連接上,、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。

此外,，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響,。

而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨,，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,，再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜,，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力,，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難,。

因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題,，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程,，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達(dá),、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷）,、歐洲（英國、德國,、意大利,、俄羅斯）、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測

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