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焊球冷焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè),、半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品、航空組件,、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

焊球冷焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

焊球冷焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多,，有柔性封裝、剛性基板,、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木,。

第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法,、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,，不管哪一種方式,，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。

再者,，在封裝流程中,，焊盤長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上,、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。

此外,，焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響,。

而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,，再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高,，測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力,，這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來了新的困難,。

因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題,，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程,，與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì),，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。

x-ray無損檢測(cè)技術(shù)利用不同材料對(duì)x-ray的吸收差別,，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造實(shí)現(xiàn)顯像，達(dá)到內(nèi)部缺陷檢測(cè)目的,，在工業(yè)探傷,、醫(yī)學(xué)檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運(yùn)用。

X射線的優(yōu)勢(shì),？

1.不損壞樣品

2.操作方便，效率高

3.分析結(jié)果可以保持直觀的圖片,，方便觀察和分析，制作報(bào)告和撰寫文件,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG,、博世,、飛利浦,、ABB、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時(shí)代、力神,、欣旺達(dá),、國(guó)軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽(yáng),、天津、西安,、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥、巴西,、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó)、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）

　　●太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)

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