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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)科技AX8200-封裝元器件X-RAY無損透視檢測(cè)儀
封裝元器件X-RAY無損透視檢測(cè)儀介紹:
封裝元器件X-RAY無損透視檢測(cè)儀現(xiàn)階段,,針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測(cè)方式一般主要包括人力目檢、飛針測(cè)試,、針床測(cè)試,、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI和功能測(cè)試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,,肉眼可見的體積越來越小,,傳統(tǒng)的檢測(cè)方式早已不能滿足各種*封裝器件的測(cè)試要求。
以半導(dǎo)體芯片封裝為例,,CSP的種類日益繁多,,有柔性封裝,、剛性基板、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項(xiàng)技木,。
X射線能做什么?
高精度X射線是無損檢測(cè)的重要方法,,是故障分析的常用方法,,主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>
1.觀察電子組件,例如DIP,,SOP,,QFP,QFN,,BGA,,F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體,電阻器,,電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸,,數(shù)量,堆疊的管芯和接線
3.觀察包裝缺陷,,例如芯片破裂,,分配不均,斷線,,引線鍵合,,內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷,以及焊接缺陷,,例如焊球冷焊和虛擬焊接
焊接狀態(tài)分析和檢測(cè):電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,,我們可以通過X-RAY檢測(cè)透視,,檢查有沒有虛焊、假焊,、氣泡,、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星,、LG、博世,、飛利浦,、ABB、西門子,、安費(fèi)諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國(guó)軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。
經(jīng)過十年發(fā)展,,日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),,在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó),、墨西哥,、巴西、阿根廷),、歐洲(英國(guó),、德國(guó),、意大利,、俄羅斯)、亞洲(東南亞,、日韓,、中東、土耳其),、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū),。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
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