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航空組件X-RAY無損檢測系統(tǒng)介紹:
航空組件X-RAY無損檢測系統(tǒng)現(xiàn)階段,,針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試,、針床測試,、全自動光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進步,,肉眼可見的體積越來越小,,傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。
以半導(dǎo)體芯片封裝為例,,CSP的種類日益繁多,,有柔性封裝、剛性基板、引線框架,、柵陣引線型及細微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項技木,。
再者,,在封裝流程中,焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化,,進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫,、沒有連接上、過多焊點空洞,、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。此外,焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋,,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,,焊點焊接是否飽滿,,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測透視,,檢查有沒有虛焊,、假焊、氣泡,、短路,,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG、博世,、飛利浦,、ABB、西門子,、安費諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時代、力神,、欣旺達,、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團,、一汽大眾,、東風集團、東方電氣,、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。
經(jīng)過十年發(fā)展,,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),,在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲(美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷),、歐洲(英國,、德國、意大利,、俄羅斯),、亞洲(東南亞、日韓,、中東,、土耳其)、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū),。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
●太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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