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硅片焊點X-RAY無損檢測設備介紹：
硅片焊點X-RAY無損檢測設備倒裝焊技木主要有焊球凸點法,、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式,，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的,。
再者,，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化,，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫,、沒有連接上、過多焊點空洞,、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋,，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會對集成電路的封裝品質造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨,，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識,，也要求測試技術人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設備復雜,，測試成本高,，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難,。
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常,，我們可以通過X-RAY檢測透視,，檢查有沒有虛焊、假焊,、氣泡,、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內外企業(yè),。
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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