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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 日聯(lián)AX8200MAX-SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備
SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
SMT貼片X-RAY無損檢測設(shè)備檢查元器件:在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定,各個焊點(diǎn)的元器件有無錯,、漏,、反的問題存在,確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況,,如果排除了錯,、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},,有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,,各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測透視,,檢查有沒有虛焊,、假焊、氣泡,、短路,,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。
日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā),、制造的國家*企業(yè),。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池,、電子制造(EMS),、集成電路、半導(dǎo)體,、太陽能光伏,、LED、連接器,、汽車零部件等行業(yè),。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊,承擔(dān)了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線檢測儀器的研發(fā),,并和中科院,、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項,。
封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測,,覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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