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bga焊點虛焊X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
bga焊點虛焊X-RAY無損檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域_明確自己的用途:X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測,、LED,、SMT、 半導(dǎo)體,、電子連機器模組的檢測,、封裝元件、鋁壓模鑄件,、模壓塑料部件,、陶瓷制品、電器和機械部件,、自動化組件,、農(nóng)業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè),。
雖然說X-RAY檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,,但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG、博世,、飛利浦,、ABB、西門子,、安費諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時代、力神,、欣旺達,、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團,、一汽大眾,、東風(fēng)集團、東方電氣,、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,,覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,,還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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