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半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷X光無(wú)損探傷
  • 半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷X光無(wú)損探傷

貨物所在地:江蘇無(wú)錫市

地: 無(wú)錫市

更新時(shí)間:2024-12-03 15:47:16

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半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷X光無(wú)損探傷由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年,,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā),,該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源,、工業(yè)無(wú)損探測(cè),、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白,。

日聯(lián)科技為您提供x-ray無(wú)損探傷檢測(cè)的解決方案,,xray半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)、IC芯片缺陷檢測(cè),,半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷無(wú)損探傷,,推薦使用卓茂IGBT半導(dǎo)體缺陷x-ray檢測(cè)設(shè)備


應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路,;
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè),;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn),;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),;
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);
7)芯片尺寸量測(cè),,打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè),。
測(cè)試步驟:確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置,。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會(huì)受到一定的限制,,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查,。



微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù),、圖像采集處理技術(shù),、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光,、機(jī),、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異,,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),,能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí),,同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理,,以提高圖像的清晰度,保證評(píng)定的準(zhǔn)確性,。

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設(shè)備構(gòu)成

本設(shè)備由X射線機(jī)系統(tǒng),、數(shù)字成像系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像采集及處理系統(tǒng),、電氣控制系統(tǒng),、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成,。

設(shè)備采用進(jìn)口品牌一體化微焦點(diǎn)透射式X射線管,、進(jìn)口品牌高分辨率平板探測(cè)器成像系統(tǒng)。

 產(chǎn)品特點(diǎn):
●90-130KV 3-5μm X射線源,;
●高分辨率FPD探測(cè)器,;
●高達(dá)1000X放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)成像;
●7軸聯(lián)動(dòng),多視角傾斜檢測(cè),;
●可離線編程,,導(dǎo)航模式檢測(cè)。



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