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電子元器件缺陷X-RAY光檢查機檢測制假(仿冒)的電子元器件,,由于其制造工藝和設備的限制,,其性能和可靠性與正規(guī)原廠的產(chǎn)品相去甚遠;翻新的電子元器件,,由于經(jīng)過多次焊接,,長期使用,翻新過程的損傷,,其性能和可靠性衰退許多,。不論哪一種元器件,都會造成整機產(chǎn)品的早期失效,,或?qū)Ξa(chǎn)品穩(wěn)定性,、可靠性造成負面影響。
應用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,,如:對齊不良或橋接以及開路,;
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,,短路或不正常連接的缺陷檢驗,;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,;
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗;
7)芯片尺寸量測,,打線線弧量測,,組件吃錫面積比例量測。
測試步驟:確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光檢查機→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置,。但是由于材料性質(zhì),,設備會受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查,。
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
●90KV/100KV-5微米的X射線源;
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,;
●檢測重復精度高,;
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣,;
●高性能的載物臺控制,;
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認證標準,。
項目 | 名稱 | 參數(shù) |
整機狀態(tài) | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射線光管 | 射線管種類 | 封閉型 Closed |
電壓 | 90kV/100kV | |
輸出功率 | 8W | |
焦點尺寸 | 5μm | |
X射線系統(tǒng) | 成像器 | 4寸圖像增強器 4"Image Intensifier |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統(tǒng)放大倍率 | 600x | |
檢測區(qū)域 | 載物尺寸 | 510mm x 420mm |
檢測尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性(輻射量) | < 1uSv/h |
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