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電阻電容二極管X光透視檢測(cè)儀AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離,、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn),；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè),；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn),；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè),，組件吃錫面積比例量測(cè),。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X-Ray透視檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì),，設(shè)備會(huì)受到一定的限制,，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

●陶瓷制品檢測(cè)日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。