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日聯(lián)科技X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測(cè)儀被廣泛的應(yīng)用于電池,、LED、SMT,、半導(dǎo)體,、鑄造、汽車電子,、陶瓷產(chǎn)品,、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測(cè)設(shè)備,?；旧鲜忻嫔?成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個(gè)基本結(jié)構(gòu)，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入,，但基本機(jī)械原理變化不大,。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn),；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路,；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè),；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn),；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè),，打線線弧量測(cè),，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置,。但是由于材料性質(zhì),，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查,。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測(cè),、半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品,、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)