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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> X-RAY透視檢測設(shè)備
電子元件的結(jié)構(gòu)越來越精密化,小型化,,X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK,,那么一般的X光檢測儀的結(jié)構(gòu)及原理有事怎樣的呢?
一般來說市面上大多數(shù)的X-RAY透視設(shè)備無非就一下4個部分:
軟件及計算機(jī)操控系統(tǒng):軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈,。日聯(lián)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備軟件易學(xué),,運(yùn)用操作方便。X射線光管:中心的部件,,就是X射線光管,。這個X射線管首要產(chǎn)生X 射線,經(jīng)過X射線的原理知道,,它能夠透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行調(diào)查,。日聯(lián)出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀均是國外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線管,您能夠定心挑選,。機(jī)械架構(gòu):架構(gòu)是支撐工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備的首要部分,。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備的丈量行程以及運(yùn)用的便捷性等。日聯(lián)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備*是按用戶體會而規(guī)劃的,,用戶操作實(shí)際運(yùn)用十分便捷,。圖畫接納設(shè)備:圖畫接納設(shè)備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉(zhuǎn)換為能夠呈現(xiàn)在運(yùn)用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點(diǎn)、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點(diǎn),。日聯(lián)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果,。
X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的:
金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷分析,,BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,,裝具,,塑料件內(nèi)部情況分析。
b.應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,,如:對齊不良或橋接以及開路,;
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn),;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn),;
7)芯片尺寸量測,,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測,。
測試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置,。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會受到一定的限制,,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查,。
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