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X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷分析,,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,,電纜,,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析,。
b.應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,,如:對齊不良或橋接以及開路,;
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,,短路或不正常連接的缺陷檢驗,;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗,;
7)芯片尺寸量測,,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測,。
測試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置,。但是由于材料性質(zhì),設(shè)備會受到一定的限制,,如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查,。
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。
產(chǎn)品特點:
●設(shè)備具備高性價比,,支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
●用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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