您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)! 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> IC芯片焊接/封裝X光檢測(cè)儀
硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后,由于無鉛焊料的特性,,如熔點(diǎn)高,、潤濕性差、工藝窗口窄等,,焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接*的缺陷及不良,,如錫珠、焊點(diǎn)粗糙,、漏焊和少錫,,以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時(shí)會(huì)有空洞形成,,如QFN 元件,。這類元件的使用正在越來越多,為了滿足IPC 標(biāo)準(zhǔn),,空洞形成使許多PCB電路板設(shè)計(jì)師,、PCBA焊接EMS代工廠商和質(zhì)量控制人員都倍感頭痛。
優(yōu)化空洞性能的參數(shù)通常是焊膏化學(xué)成分,、回流焊溫度曲線,、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網(wǎng)模板優(yōu)化設(shè)計(jì)。然而,,在實(shí)踐中,,改變這些參數(shù)有明顯的局限性,盡管進(jìn)行了很多努力進(jìn)行優(yōu)化,,但是仍然經(jīng)??吹竭^高的空洞率水平。
產(chǎn)生焊接空洞的根本原因?yàn)殄a膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有*排出,,影響因素包括錫膏材料,、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量,、回流溫度,、回流時(shí)間、焊接尺寸,、結(jié)構(gòu)等,。
日聯(lián)科技AX7900是新升級(jí)的具有較高的性價(jià)比的X-Ray檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品描述:
●外型美觀,人機(jī)界面友好
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
● 24寸高清顯示器,,搭載*圖像處理軟件
● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)
● 配置能量實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
● 支持CNC自動(dòng)高速跑位檢測(cè)
●操作更簡便,、圖像更清晰
應(yīng)用領(lǐng)域:
該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT,、LED,、電池、IC,、BGA,、CSP等檢測(cè),也可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè),。
檢測(cè)圖片:
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
以上信息由企業(yè)自行提供,,信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),,化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任,。
溫馨提示:為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn),建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量,。