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當(dāng)前位置:> 供求商機> SMT焊點缺陷X-RAY檢測設(shè)備
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
pcba焊點檢測(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測)
電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)
航空組件等特殊行業(yè)的檢測
半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
LED檢測
電子模組檢測
陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置
4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
90KV/100KV-5微米的X射線源,;
簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,;
檢測重復(fù)精度高;
正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣,;
高性能的載物臺控制;
超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,;
自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
項目 | 名稱 | 參數(shù) |
整機狀態(tài) | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射線光管 | 射線管種類 | 封閉型 Closed |
電壓 | 90kV/100kV | |
輸出功率 | 8W | |
焦點尺寸 | 5μm | |
X射線系統(tǒng) | 成像器 | 4寸圖像增強器 4"Image Intensifier |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統(tǒng)放大倍率 | 600x | |
檢測區(qū)域 | 載物尺寸 | 510mm x 420mm |
檢測尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性(輻射量) | <1usv/h |
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