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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> 陶瓷制品X-RAY檢測(cè)儀
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,,在撞擊過程中,因電子突然減速,,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●設(shè)備具備高性價(jià)比,,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好,,功能多樣,,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
檢測(cè)項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping),、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn),。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration),。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),,短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn),。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn),。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),,組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè),。
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