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AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品,、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。

日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究,，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備,、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備,、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備,、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動化產(chǎn)品定制,。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他*設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法,，堅持不懈地改進我們的產(chǎn)品系列,，從而始終有遠見的引導(dǎo)行業(yè)與市場。?

產(chǎn)品特點：

●設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

測試項目：

1,、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂,、空洞和打線工藝,；

2、制造工藝檢測：焊線偏移,，橋接,，開路；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量,；

4、連接線路檢查：開路,，短路,，異常或不良連接的缺陷,；

5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗,；

7、芯片尺寸量測,，打線線弧量測,，組件吃錫面積比例量測。

X-RAY檢測設(shè)備實際上采用的是X射線照射待檢測物體之后,，探測器根據(jù)所接收到的光線的強弱來轉(zhuǎn)化成信號,，并將其傳輸?shù)焦た叵到y(tǒng)進行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理之后，直觀的顯示在電腦的顯示屏上面,，從而為技術(shù)人員帶來更加精準(zhǔn)的檢測操作體驗,。

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