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常見(jiàn)的焊接缺陷主要包括以下幾種：橋接,，開(kāi)路焊接，錫不足,，錫過(guò)多,，對(duì)準(zhǔn)不良，空洞,，焊珠,，缺少的組件或銷(xiāo)釘?shù)?。以下我將列出焊點(diǎn)的可能類(lèi)型X射線焊點(diǎn)圖像，并對(duì)缺陷焊點(diǎn)的圖像進(jìn)行一些粗略的分析,。

儀器標(biāo)準(zhǔn)配置

●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線源,；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
 

1.芯片元件的焊點(diǎn)主要的常見(jiàn)芯片元件是：片狀電阻器和片狀電容器,。這些組件只有兩個(gè)焊錫末端,，并且焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單。由于各種芯片組件的主體材料不同,，因此可以在X射線下*穿透芯片電阻器,。只有兩端的鉛錫焊點(diǎn)才能阻擋X射線； X射線無(wú)法穿透材料,，但是不可能在鉭電容器的陰極附近穿上特殊物質(zhì),，因此可以判斷鉭電容器的極性是否正確以及是否缺少組件。

芯片組件的常見(jiàn)缺陷主要包括開(kāi)放式焊接,，焊珠等,。其他缺陷相對(duì)較少。通常,，只要可以合理控制這些常見(jiàn)缺陷,，它們就很大程度上與焊接溫度曲線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)等因素有關(guān)，基本上可以避免,。

2.翼形引線組件主要有兩種類(lèi)型：QFP和SOIC,。除引線間距外，這兩種類(lèi)型的焊點(diǎn)圖像均相同,。通常合格的焊點(diǎn)在腳跟部分應(yīng)有足夠的焊料高度,。引線底部的鍵合表面中間應(yīng)有良好的焊料填充。至于引線末端的焊料,，通常認(rèn)為可以忽略不計(jì),，因?yàn)樗鼘?duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度沒(méi)有重大影響。根據(jù)焊料的三個(gè)部分和焊點(diǎn)的長(zhǎng)度,，再評(píng)估焊點(diǎn)的質(zhì)量,。

3. J引線組件主要有兩種類(lèi)型：PLCC和SOJ,。兩者的焊接接頭圖像相同，并且QFP和SOIC的焊接接頭力相似,。區(qū)別在于：由于J引線組件的結(jié)構(gòu)特性,，焊點(diǎn)在腳跟和引腳末端之間的焊錫量差異很小，因此每個(gè)焊點(diǎn)圖像的兩端都是尺寸相似,，灰度等級(jí)相似,，并且焊點(diǎn)中間的灰度等級(jí)最小。

J引線組件的常見(jiàn)缺陷,。幾個(gè)焊點(diǎn)的X射線圖像,。對(duì)于要求不高的電子產(chǎn)品，也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷,，例如“錫缺乏”和“錫過(guò)量”,。遵循的原則與QFP和SOIC相同。 “對(duì)齊不良”缺陷,。對(duì)于J引線組件,，很少有單引腳偏離的情況。 “引線或組件缺失”缺陷實(shí)際上是“開(kāi)放式焊接”的特殊情況,。它的X射線圖像與QFP＆SOIC的“焊接”圖像非常相似,。因此，很少發(fā)生J引線組件的“空洞”缺陷,。

第四,，BGA焊點(diǎn)BGA隱藏的焊點(diǎn)只能通過(guò)X射線檢測(cè)，沒(méi)有更好的檢測(cè)方法,。在實(shí)際測(cè)試過(guò)程中,，正是正是由于特征尺寸和圓圈灰度的變化，才可以評(píng)估BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量,。

BGA“橋接”通常不容易發(fā)生,，但在某些情況下，例如在印刷漿料時(shí)橋接,，由貼片的BGA的大位移引起的錫膏橋接,，以及因不正確的固化引起的錫膏中的氣泡飛濺。焊接溫度曲線形成“橋接”缺陷,，在X射線下很容易識(shí)別,。目前，普通的X射線設(shè)備可以檢測(cè)到BGA的“橋接”,。

BGA“焊球缺失”缺陷的主要原因是,，在移動(dòng)貼片之前未完成檢查?？梢?避免這種缺陷,。 X射線下不良焊點(diǎn)的圖像非常直觀,。 BGA“空隙”的形成與焊接溫度曲線有關(guān)。不合適的溫度曲線會(huì)在回流期間在焊錫袋內(nèi)部形成氣泡,。該氣泡的進(jìn)一步膨脹還可能在相鄰的焊點(diǎn)之間形成“橋梁”,。或使“焊料珠”形成,。在BGA中形成“焊珠”的原因很多,，通常是由焊膏特性曲線和焊接溫度曲線的不匹配引起的，因此X射線下“焊珠”的焊點(diǎn)圖像非常簡(jiǎn)單,。

上面列出了X射線圖像下四種類(lèi)型的焊點(diǎn)：從測(cè)試的角度來(lái)看,，X射線焊點(diǎn)檢查是一種全新的測(cè)試概念,。與傳統(tǒng)的測(cè)試方法相比,，它是一種更*測(cè)試方法，它消除了以往測(cè)試方法對(duì)測(cè)試方法的種種限制,，并可以獲得令人滿意的缺陷覆蓋率,，因此X射線的應(yīng)用前景仍然相當(dāng)樂(lè)觀。