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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> X射線極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)儀
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
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