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X-Ray透視檢測(cè)設(shè)備參數(shù)介紹:
X-Ray透視檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),,擁有省級(jí)工程技術(shù)研究,、院士工作站、以及基于射線物理核心技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)“云平臺(tái)”,。公司承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02 專項(xiàng)”,、“863 項(xiàng)目”、大數(shù)據(jù)等物聯(lián) 網(wǎng)新領(lǐng)域 X 射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā),,并和中科院,、清華大學(xué)、中國(guó)人民*大學(xué),、長(zhǎng)安大學(xué)等高校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,,已取得 423 項(xiàng)和軟件著作權(quán)。企業(yè)已獲得 ISO9001 質(zhì)量體系認(rèn)證,、ISO14001 環(huán)境體系認(rèn)證,、OHSAS18001 職業(yè)健康與安全體系認(rèn)證、ISO27001 信息安全體系認(rèn)證,。產(chǎn)品獲得*部性能及安全認(rèn)證,、輻射安全許可證、美國(guó) FDA 認(rèn)證,、歐盟 CE 認(rèn)證,。
2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
主要功能:
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
●90KV/100KV-5微米的X射線源,;
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,;
●檢測(cè)重復(fù)精度高;
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*特視角檢測(cè)樣,;
●高性能的載物臺(tái)控制;
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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