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電子半導體檢測設備介紹:
電子半導體檢測設備是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓,、精益求精的經(jīng)營宗旨,,正在為偉創(chuàng)力、富士康,、三星,、飛利浦、通用,、博世,、艾默生、德爾福,、ABB,、比亞迪、寶馬,、奧迪,、大眾,、特斯拉、中興,、松下能源,、索尼、波士頓,、新能源,、比克、欣旺達,、國軒,、光宇、中科院,、航空八院,、萬裕、艾天,、空間電源研究所,、泰盟、韻達速遞,、優(yōu)速快遞,、圓通速遞等眾多*公司服務。
x-ray無損探傷檢測設備為 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)的日聯(lián)科技生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技是國內(nèi)微聚焦X-RAY研發(fā),x光安檢機,工業(yè)探傷機,x-ray檢測,車輛檢測設備,x射線機的生產(chǎn),銷售為一體的檢測設備*.x-ray無損探傷檢測設備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,,在撞擊過程中,,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構,,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件,、電子元器件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測,,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,;判別空焊,,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析,。
測試步驟:
確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置,。
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。
產(chǎn)品描述:
●外型美觀,,人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
● 24寸高清顯示器,,搭載*圖像處理軟件
● 配置權限管理系統(tǒng)
● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
應用領域:
該產(chǎn)品主要應用于電子半導體,、SMT,、LED、電池,、IC,、BGA、CSP等檢測,,也可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。
檢測圖片:
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