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PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備介紹:
PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備廠商日聯(lián)科技成立于2002年,,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*,。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造(EMS),、集成電路,、半導(dǎo)體、太陽能光伏,、LED,、連接器、汽車零部件等行業(yè),。
時(shí)至今日,,日聯(lián)科技分別在無錫、深圳,、重慶建立三大研發(fā)及制造工廠,,并在天津、西安,、武漢,、廈門、杭州,、青島,、成都等地設(shè)有銷售及服務(wù)處。公司有七大海外代理商,,在*形成強(qiáng)大的分銷和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外業(yè)界已經(jīng)名氣斐然,,產(chǎn)品40%出口,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●控制臺多方位移動(dòng),方便員工多角度操作
●CNC自動(dòng)高速跑位,,可實(shí)時(shí)高清成像
●探測器多角度傾斜,,產(chǎn)品檢測*
●配置實(shí)時(shí)導(dǎo)航功能,,可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域:
該設(shè)備是一款具備高性能,、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,,覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,,還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。
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