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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)>>X-RAY檢測(cè)設(shè)備>> AX8200MAXIC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備

IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備

參   考   價(jià): 218000

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)AX8200MAX

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時(shí)間:2024-10-07 13:04:35瀏覽次數(shù):652次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
最大檢測(cè)尺寸 550*550MM 系統(tǒng)放大倍率 600X
最大載物尺寸 610*610MM
IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測(cè),,覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè),。

IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備介紹:

IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備但集成電路是一種比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管,、二極管,、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼內(nèi),,成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,,結(jié)構(gòu)越精密,檢測(cè)難度越大,。


IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測(cè)設(shè)備,,它是IC芯片缺陷檢測(cè)效果的方式之一。


X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,,X射線穿透物體后,數(shù)字平板器接收?qǐng)D像信號(hào),,進(jìn)而傳輸至電腦,,軟件處理后,在屏幕上實(shí)時(shí)成像,。

IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國(guó)軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)陽(yáng)光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,,以專業(yè)、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測(cè)

◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明:

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求,。


產(chǎn)品描述:

     超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識(shí)別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),,還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片:

IC芯片X-Ray無損透視掃描設(shè)備












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