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重量	1100KG	最大檢測(cè)尺寸	400*460mm
系統(tǒng)放大倍率	600X	最大載物尺寸	520*420
尺寸	11101101500

3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備介紹：

是日聯(lián)科技公司秉承誠(chéng)信,、開拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,，正在為偉創(chuàng)力,、富士康、三星,、飛利浦,、通用、博世,、艾默生,、德爾福、ABB,、比亞迪,、寶馬、奧迪,、大眾,、特斯拉、中興,、松下能源,、索尼、波士頓,、新能源,、比克、欣旺達(dá),、國(guó)軒,、光宇、中科院,、航空八院,、萬(wàn)裕、艾天,、空間電源研究所,、泰盟、韻達(dá)速遞,、優(yōu)速快遞,、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù)。

3D CT X射線檢測(cè)設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè),，還可用于檢測(cè)汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等,。

金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況分析。

公司是國(guó)內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測(cè)裝備供應(yīng)商,，主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā),、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),，產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造,、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域,。公司自設(shè)立以來(lái)始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究,，在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,，解決了國(guó)內(nèi)集成電路及電子制造,、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測(cè)的“卡脖子"問題。

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),，在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體,，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接,，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,，其中按封裝的外形、尺寸,、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型,、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域,。

中國(guó)這些年的快速發(fā)展,，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),，像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技，華天科技,，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng),，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。

隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展,，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí),，封測(cè)需求不斷增多，其中以CSP,、BGA為主要的封裝形式,，少部分在向Sip，SoC,，TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn),。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,，通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平,，在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下，X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的,。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理,，被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬,、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,，包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè),、IC封裝檢測(cè),、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖：

◆ 160kV開放式射線源

◆ 6軸聯(lián)動(dòng)

◆ 360度任意視角檢測(cè)

◆ BGA,、CSP,、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測(cè)