微焦點IGBT半導(dǎo)體模塊X-Ray檢測設(shè)備介紹：

微焦點IGBT半導(dǎo)體模塊X-Ray檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT,、半導(dǎo)體封裝、電子元件,、LED,、光伏等行業(yè)的高精密檢測。

1,、首先X-RAY檢測設(shè)備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用,，X光射線波長很短，能量特別大,，照在物質(zhì)上時,，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,，表現(xiàn)出的穿透能力,。

2、而x-ray檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來,。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同,，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像,。

3、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,，然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號,。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用,。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷,，有些x-ray檢測設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍,，物體可以移動傾斜,。通過x-ray檢測設(shè)備可以執(zhí)行手動或自動檢測，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告,。

而X-RAY檢測設(shè)備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來,。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一，形狀改變時,，對于X光射線的吸收不同,，產(chǎn)生的圖像也不同,，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像,。

此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進行檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移分析,；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況,。

X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的,，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙,、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命,，因此,，有必要控制空隙的發(fā)生,。

在焊點質(zhì)量標準中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,，特別是在大型焊點中,。焊點的面積可達25㎝2，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化,。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的,。在傳熱方面,，空隙會導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞,。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制,。