PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測設備介紹：

PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測設備日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT,、半導體封裝,、電子元件、LED,、光伏等行業(yè)的高精密檢測,。

1、首先X-RAY檢測設備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用,，X光射線波長很短,，能量特別大，照在物質上時,，物質只能吸收一小部分,，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現(xiàn)出的穿透能力,。

2,、而x-ray檢測設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來,。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一，形狀改變時,，對于X光射線的吸收不同,，產生的圖像也不同,，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。

3,、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像,，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成,，非常易于使用,。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray檢測設備能檢測2.5微米以下的缺陷,，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達到1000倍,，物體可以移動傾斜。通過x-ray檢測設備可以執(zhí)行手動或自動檢測,，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告,。

而X-RAY檢測設備能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區(qū)分開來,。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一，形狀改變時,，對于X光射線的吸收不同,，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像,。

此外,，X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件,、LED元件等內部的裂紋,、異物的缺陷進行檢測，BGA,、線路板等內部位移分析,；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜，裝具,，塑料件內部情況,。

X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的,，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時,，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,，影響焊點的可靠性和壽命,，因此,，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點質量標準中,，空隙在質量方面起著決定性作用,，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝2,，難以控制腔內封閉氣體的變化,。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,，空隙會導致模塊發(fā)生故障,，甚至在正常操作期間造成損壞。因此,，在生產過程中絕對需要質量控制,。