SMT貼片X射線無損檢測設(shè)備介紹：

SMT貼片X射線無損檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),，成立于2009年,，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域,。

焊膏檢查設(shè)備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質(zhì)量,，防止發(fā)生漏印、少錫,、多錫,、連錫、偏位,、形狀不良,、板面污染等問題。

貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來,，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置,。

X-ray：通過X射線檢測元器件的貼裝情況,，是否會出現(xiàn)移位,，漏料,、極性、歪斜,、錯件等問題,，經(jīng)過回流焊后，檢測是否出現(xiàn)少錫,、多錫,、移位、形狀不良等問題,。

回流爐：分不同的溫區(qū),，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式，使爐內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,，PCB板過爐時,，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。

上下板機,，接駁設(shè)備：傳送PCB板用的設(shè)備,。

返修臺：帶有加熱的基本功能，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子,。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。