BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備介紹：

BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP),，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域,。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù),。它的優(yōu)點(diǎn)是測試速度快,。單品種，大批量產(chǎn)品,，但隨著產(chǎn)品種類的豐富,，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯,，其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：針對(duì)特殊設(shè)計(jì)的測試點(diǎn)和測試模具制造周期長,，價(jià)格高，編程時(shí)間長：由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測試：PCB設(shè)計(jì)更改后,，將無法使用原始測試模具,。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。