集成電路芯片X射線無損檢測設備介紹：

集成電路芯片X射線無損檢測設備半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形,、尺寸,、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類,。從DIP,、SOP、QFP,、PGA,、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代*,。

市場驅動技術的發(fā)展,，技術和產(chǎn)量常常是通過大量生產(chǎn)獲得的,，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進工藝和技術。中國的芯片市場,，并且當?shù)氐陌雽w產(chǎn)業(yè)得到了大力支持,。封測是中國半導體行業(yè)中一個相對發(fā)達的領域，中國封測企業(yè)在*封裝的整體營收占比在30%到40%之間,，只稍稍低于全球平均水平,，比制程方面的落后幅度小許多。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣,，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。