汽車線束X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)介紹：

汽車線束X射線透視檢測(cè)系統(tǒng)X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),，BGA,、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況。

X射線原理:X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過(guò)程中,，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線,。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。

a.使用目的：

金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件,、電子元器件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測(cè)，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況分析。

b.應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn),；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路,；

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè),；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn),；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7)芯片尺寸量測(cè),，打線線弧量測(cè),，組件吃錫面積比例量測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。