電子元器件內(nèi)部X射線透視檢測系統(tǒng)介紹：

電子元器件內(nèi)部X射線透視檢測系統(tǒng)X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進(jìn)行檢測，BGA,、線路板等內(nèi)部位移分析,；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜，裝具,，塑料件內(nèi)部情況,。

X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的,，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí),，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點(diǎn)的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,，因此,，有必要控制空隙的發(fā)生。

a.使用目的：

金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件,、電子元器件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況分析。

b.應(yīng)用范圍：

1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離,、爆裂,、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,，如：對齊不良或橋接以及開路,；

3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn),；

5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn),；

7)芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。