PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCBA虛焊缺陷X-Ray檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT,、半導(dǎo)體封裝,、電子元件、LED,、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。

1,、首先X-RAY檢測(cè)設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短,，能量特別大,，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分,，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去,，表現(xiàn)出的穿透能力,。

2,、而x-ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái),。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,，形狀改變時(shí),，對(duì)于X光射線的吸收不同,，產(chǎn)生的圖像也不同,，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像,。

3,、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào),。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用,。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，有些x-ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷,，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍,，物體可以移動(dòng)傾斜,。通過(guò)x-ray檢測(cè)設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。

而X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一,，形狀改變時(shí),，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同,，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

此外,，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析,；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具，塑料件內(nèi)部情況,。

X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多,，檢測(cè)原理也是一樣的,，以檢測(cè)空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí),，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,，因此，有必要控制空隙的發(fā)生,。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,，特別是在大型焊點(diǎn)中,。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25㎝2,，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的,。在傳熱方面,，空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞,。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中絕對(duì)需要質(zhì)量控制,。