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產(chǎn)品型號(hào)AX8200MAX
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-08-19 15:34:23瀏覽次數(shù):749次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)微電子元器件X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
微電子元器件X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備介紹:
微電子元器件X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT,、半導(dǎo)體封裝、電子元件,、LED,、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè),,如焊接空洞,、橋接、斷路,、短路,、錫量覆蓋率,、通孔爬錫高度,焊接線塌陷,、斷線,、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。
IC芯片,中文可理解為集成電路,,是將大量的微電子元器件(晶體管,、電阻、電容量,、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上,,做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,,如電視,、電腦、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片,。
芯片是智能設(shè)備的核心,,就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣,對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用,。因此,,IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題,。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題,,通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè),市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定,。
但集成電路是一種比較精密的電子元器件,,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,,結(jié)構(gòu)越精密,,檢測(cè)難度越大。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB、西門子,、安費(fèi)諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國(guó)軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,,以專業(yè)、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),,持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè),、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求,。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測(cè),,覆蓋IC、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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