鋰電池X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

鋰電池X射線(xiàn)數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和數(shù)字射線(xiàn)檢查技術(shù),。X射線(xiàn)成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛,，為其它射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。數(shù)字化射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線(xiàn)斷層掃描CT成像檢測(cè)技術(shù),、X射線(xiàn)微CT成像檢測(cè)技術(shù),、X射線(xiàn)錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等,。

X射線(xiàn)檢查設(shè)備可用于檢查過(guò)程,，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中以及在批量生產(chǎn)的開(kāi)始,，中間和結(jié)束時(shí)隨機(jī)選擇幾個(gè)樣品。通過(guò)檢查,，您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷,。

另一種選擇是使用在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線(xiàn)連接以減少生產(chǎn)線(xiàn)末端的手動(dòng)檢查，例如無(wú)法通過(guò)AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法,。在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設(shè)備檢查面積大,，分辨率高，放大倍數(shù)高,，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果,。它可以在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中檢測(cè)出PCB組件和無(wú)鉛設(shè)備（特別是BGA）的質(zhì)量問(wèn)題。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京,、沈陽(yáng),、天津、西安,、鄭州,、成都、武漢,、青島,、寧波、廣州,、柳州,、廈門(mén)、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó)、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū),。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的,。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導(dǎo)航,，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等,。X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀按用戶(hù)需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜,、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn),、儀表盤(pán)等檢測(cè)）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),；●90KV5微米的X射線(xiàn)源,；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高,；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制,；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。