電子電器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測儀還能夠?qū)λ苣z材料及零部件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況。

電子電器內(nèi)部缺陷X-RAY檢測儀的產(chǎn)品有很多,，檢測原理也是一樣的,，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙,、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,，影響焊點的可靠性和壽命,，因此,，有必要控制空隙的發(fā)生。在焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中,。焊點的面積可達25平方厘米,，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的,。在傳熱方面,，空隙會導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞,。因此,，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制,。

電子電器缺陷X-RAY檢測儀AX8200介紹：

產(chǎn)品特點：

◆ 微焦點射線

◆ 封閉射線管

◆ 柔性電路板檢測

◆ 豁免認(rèn)證

產(chǎn)品說明：

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點：

●設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實現(xiàn)高清實時成像

●用戶界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

     ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復(fù)精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制,；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。