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產(chǎn)品型號AX8200

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地無錫市

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更新時間：2024-09-10 19:08:47瀏覽次數(shù)：1239次

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產(chǎn)品分類品牌分類

X射線實(shí)時成像檢測系統(tǒng): X-RAY檢測設(shè)備

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡介

應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,電氣	重量	1150KG
功率	1.0W	最大檢測尺寸	430*385mm
設(shè)備尺寸	108011801730

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線,，光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā),，生產(chǎn)和銷售的高科技公司。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線管,，X射線圖像增強(qiáng)器,，X射線無損透視測試儀。該公司專門為PCBA,，SMT組裝,，五金壓鑄,，連接器，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案,。

詳情介紹

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測,、LED、SMT,、半導(dǎo)體,、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件,、鋁壓模鑄件,、模壓塑料部件、陶瓷制品,、航空組件,、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品,、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析,、等行業(yè)一種高精密檢測儀器,。接下來我們來了解檢測設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備

產(chǎn)品說明：

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。

測試項目：

1,、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離,、開裂、空洞和打線工藝,；

2,、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接,，開路,；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

4,、連接線路檢查：開路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7,、芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
●檢測重復(fù)精度高,；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制,；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。