半導體微聚焦X射線檢測設備產品介紹：

半導體微聚焦X射線檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED,、SMT,、 半導體、電子連機器模組的檢測,、封裝元件,、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件,、陶瓷制品、航空組件,、電器和機械部件,、醫(yī)藥制品、自動化組件,、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析,、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設備組成構造具體是怎樣的,。

2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高,。

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源,；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜,，允許*特視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。