EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細管X射線光學(xué)系統(tǒng),對于微米級尺寸電子零件,、芯片針腳,、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進行高效,、準確的測量,。性能優(yōu)勢1,、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載先進的多導(dǎo)毛細管聚焦管,極大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結(jié)果的精確性和穩(wěn)定性,。2,、全景+微區(qū)雙相機設(shè)計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。3,、先進的多導(dǎo)毛細管技術(shù),信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。4,、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細管,很好的滿足用戶不同測試需求,。5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結(jié)合雙激光點位定位系統(tǒng),可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心,。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板,、連接器或引線框架等;分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準。