作為集成電路的芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù),、支撐、散熱,、組裝等功效,，以實(shí)現(xiàn)多引腳化,，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。作為芯片封裝的載體和基板,，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,，會(huì)在引線,。

作為集成電路的芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料,。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）,。基板可為芯片提供電連接,、保護(hù)、支撐,、散熱,、組裝等功效,，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板,，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理,。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金,，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米,。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),，必須要對(duì)低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。

1,、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm,，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益?？蓽y量超微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2,、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確,、可靠測試

3、廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余,，且測試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對(duì)焦測試區(qū)域,，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y試點(diǎn)位,，誤差<±2 μm

5,、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù),，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6,、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類型樣品,，編程測試點(diǎn)位,，同一類樣品自動(dòng)尋路直接測試

7,、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互,，智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng),，與您的產(chǎn)線配合