IC芯片X-RAY檢測設(shè)備是專門用來給IC芯片檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備,。IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成,，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管,、二極管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),。

其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,，使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,，檢測難度就越復(fù)雜,。當(dāng)前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝,，這樣的檢測方式對芯片具有極大破壞性,。

芯片X射線檢測圖像

芯片是一種較為精密的電子元器件，對其進(jìn)行質(zhì)量檢測的設(shè)備精度要求較高,，X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光,，膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比,，當(dāng)X射線通過IC芯片時，因芯片各組織的密度不同,，對X射線量的吸收不同,，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像,。X-RAY檢測對IC芯片基本無任何損傷,，故X光除醫(yī)用外，也大量應(yīng)用在電子工業(yè)品檢測領(lǐng)域,。