近年來,，各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad）,、智能汽車電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化,、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來越完善,，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),、ICT針床測(cè)試,、功能測(cè)試（FCT），如今的高精密X-Ray檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT,、LED,、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),，以及半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電池行業(yè),、電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),、鋁壓鑄模鑄件,、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。

電子元器件的精細(xì)化,、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測(cè)要求更高,。在SMT電子制造行業(yè),，PCB印刷電路板組件越來越小,、密度越來越高，在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下,，以往的X-Ray檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)不能滿足檢測(cè)需求,，廣大的生產(chǎn)廠家需要更高精密的高X-Ray檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)焊接質(zhì)量，尤其是肉眼看不到的焊接,。

對(duì)于不能通過外觀觀察樣品的位置,，使用高精密X-Ray檢測(cè)設(shè)備穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化，可以產(chǎn)生對(duì)比效果,，從而形成影像,，即可顯示待測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后在不損壞待測(cè)物體的情況下,，觀察待測(cè)物體內(nèi)部的問題區(qū)域,。

高精密X-Ray檢測(cè)是一種無損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式,。它主要應(yīng)用于：

1.觀測(cè)DIP,、SOP、QFP,、QFN,、BGA、Flipchip等不同封裝的電子元件,，如半導(dǎo)體,、電阻、電容和小型PCB印刷電路板,。

2.觀察器件內(nèi)部芯片的大小,、數(shù)量、綁線情況,。

3.觀測(cè)芯片crack,，點(diǎn)膠不均、斷線,、搭線,、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊,、虛焊等焊接缺陷,。

4.可看見AOI看不見的地方。

5.X-RAY能夠檢測(cè)分析各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象,。

6.X-RAY可以自動(dòng)測(cè)量氣泡比例,，自動(dòng)分析結(jié)果。