近年來,，各種智能終端設(shè)備(如智能手機和Pad）,、智能汽車電子產(chǎn)品的興起,，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來越完善,，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高,。如自動光學(xué)檢測、ICT針床測試,、功能測試（FCT）,，如今的高精密X-Ray檢測技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED,、BGA,、CSP倒裝芯片檢測，以及半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電池行業(yè),、電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

電子元器件的精細化、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展,，對企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測要求更高,。在SMT電子制造行業(yè)，PCB印刷電路板組件越來越小,、密度越來越高,，在這樣的發(fā)展趨勢下，以往的X-Ray檢測設(shè)備已經(jīng)不能滿足檢測需求,，廣大的生產(chǎn)廠家需要更高精密的高X-Ray檢測設(shè)備來檢測焊接質(zhì)量,，尤其是肉眼看不到的焊接。

對于不能通過外觀觀察樣品的位置,，使用高精密X-Ray檢測設(shè)備穿透不同密度物質(zhì)后光強度的變化,，可以產(chǎn)生對比效果，從而形成影像,，即可顯示待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，然后在不損壞待測物體的情況下，觀察待測物體內(nèi)部的問題區(qū)域,。

高精密X-Ray檢測是一種無損檢測重要方法,，失效分析常用方式。它主要應(yīng)用于：

1.觀測DIP,、SOP,、QFP、QFN,、BGA,、Flipchip等不同封裝的電子元件，如半導(dǎo)體,、電阻,、電容和小型PCB印刷電路板。

2.觀察器件內(nèi)部芯片的大小,、數(shù)量,、綁線情況,。

3.觀測芯片crack，點膠不均,、斷線,、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷,，以及焊錫球冷焊,、虛焊等焊接缺陷。

4.可看見AOI看不見的地方,。

5.X-RAY能夠檢測分析各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象,。

6.X-RAY可以自動測量氣泡比例，自動分析結(jié)果,。