檢驗主要是為了盡早發(fā)現生產過程中影響產品質量的因素,，防止產品出現成批超差,、返修,、報廢,，它是預先控制產品生產過程的一種手段,，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產品質量,，提高經濟效益的一種行之有效,。通過檢驗，可以發(fā)現諸如BGA焊接質量,、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因,，從而采取糾正或改進措施,，以防止批次性不合格品發(fā)生。
具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAYBGACSP
根據對各種檢測技術和設備的了解,，X-RAY檢測技術可使檢測系統(tǒng)得到較高的提升,。尤其是SMT檢驗可以盡早發(fā)現生產過程中影響產品質量的因素，預防批量性的不良或報廢,。
(2)較高的測試覆蓋度,。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查,。比如PCBA被判斷故障,，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。
(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷,，比如：虛焊,、空氣孔和成型不良等。
(6)根據測量信息,，用來對生產工藝過程進行評估,。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量,、BGA貼裝位置,、回流焊工藝條件設置等等。
