在SMT一條生產(chǎn)線上，有這樣一種設(shè)備,，X射線,，俗稱X-RAY，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能,，因此常常用來進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測,。應(yīng)用范圍廣泛，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測設(shè)備的性能來進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測,。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測SMT,，電路板貼片。需要檢測的項目包括內(nèi)部氣泡,，內(nèi)部夾渣,，夾雜，裂紋,，漏焊等,。

對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

　　應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件,、電子元器件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測,，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析,；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜,，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等,。

X-RAY檢測原理有以下幾條

　　1,、首先x-ray設(shè)備這個裝備主要是利用x光射線的穿透作用，x光射線波長很短,，能量特別大,，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分,，而大部分x光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,，表現(xiàn)出的穿透能力。

　　2,、x-ray設(shè)備能檢測出來就是利用x光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂,、厚度不一,，形狀改變時，對于x光射線的吸收不同,，產(chǎn)生的圖像也不同,，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

　　3,、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測,、BGA芯片檢測、LED燈條檢測,、PCB裸板檢測,、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測,。

　　4,、簡單點說就是通過使用非破壞性微焦點x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號,。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成,，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能x光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷,，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍,，物體可以移動傾斜。通過x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動或自動檢測,，并自動生成檢測數(shù)據(jù)報告,。