鍍鋅層測厚儀技術(shù)推薦鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：

光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005

利用金相顯微鏡原理,，對鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準(zhǔn)確的觀測及測量,。該方法需要對樣品進(jìn)行破壞性分割,，對橫切面進(jìn)行放大測量。

,、X-ray法（X射線法）,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005

庫侖法，此法一般為仲裁方法,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層,，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質(zhì)上溶解，經(jīng)過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度,。因陽極溶解的方法不同,，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時,，可由試驗開始到試驗終止的時間計算,；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算,，累積所耗電量由電量計累計顯示,。

而X-ray法（X射線法）鍍鋅層測厚儀是目前常用的一種無損檢測方案,，該方法的應(yīng)用優(yōu)勢為：

X熒光射線（XRF）測厚儀器特點 

1、鍍層分析快速,、無損,，對樣品無需任何處理。一般測試一個點只需要數(shù)10秒~3分鐘,，分析高,。

    X熒光分析儀鍍鋅層測厚儀是光物理測量，其對測試樣品不會產(chǎn)生任何的物理,、化學(xué)變化,，因此，其屬于無損測量,。同時對測試的樣品不需要任何處理,，分析速度更加快捷。

2,、可測試超薄鍍層,，如：在測試鍍金產(chǎn)品時，可測試0.01米的鍍層厚度,，這是其他測厚設(shè)備無法達(dá)到的,。

     X熒光通過射線的方式來檢測鍍層的厚度，因此,，其對樣品的表面物質(zhì)測試為靈敏,，因此，其非常適合測試超薄鍍層,，也是目前超薄鍍層常用的測量方法,。

3、可測試多鍍層,，分析遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他測量方法,。

X射線具有一定的穿透能力，因此,，在測試鍍層時,，它可以穿透多層鍍層，通過每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線計算其厚度,，并可分析其鍍層的組成,。

4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設(shè)備不能做到的,。   

5,、對于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點測量，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測量,。

    由于X熒光的無損分析方法,，同時儀器高度的自動化控制技術(shù),，保證測試中可以進(jìn)行連續(xù)多點測量，不但提高測試效率,，同時可以分析測試樣的厚度分布情況,。

6、對分析的多鍍層每層之間的材料,，要求有明顯的區(qū)別,，即，每層樣品元素有明顯的差別,。

     由于X熒光是通過特征X射線,，對被測樣品進(jìn)行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應(yīng)有明顯的區(qū)別,。

7,、不可以測試超厚樣品，普通金屬鍍層總厚度一般不超過30微米,。根據(jù)各種元素的能量不同,，測量范圍都不相同,如：

  原子序25~40，約0.01~30um原子序41~51,，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍工藝,密度會小,所以可以測試更厚,比如未燒結(jié)的MoMn涂層可以測試150微米以上.   

8,、可以對極小樣品進(jìn)行測試，例如：螺絲,、電路板焊盤,、接插件的插針等?？梢詫射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步（可以達(dá)到微米級,，因此，超小樣品的測試非常容易,。

9、鍍鋅層測厚儀屬于對比分析儀器,，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣,，雖然有FP法的測試軟件，但在精準(zhǔn)測試中,，一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校對,，因此，企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對的方法是常見的,。

10,、針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結(jié)構(gòu)的X熒光分析儀器,。例如：上照射和下照射的設(shè)備,；探測器分為正比計數(shù)器和半導(dǎo)體探測器的等,，他們都有各自的優(yōu)缺點。

2.

鍍鋅層測厚儀的特點:

3.1 鍍鋅層測厚儀Think800A是專門針對鍍層厚度測量,、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求,，特設(shè)計的一款產(chǎn)品；

3.2 采用上照式結(jié)構(gòu),，以滿足不規(guī)則表面樣品的測試要求,；

3.3 采用美國型的Si-pin探測器，高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn),；

3.4 采用高度定位激光,，可自動定位測試高度，以滿足不同規(guī)格樣品的鍍層測試,。同時定位激光定位光斑,，以確保測試點與光斑對齊；

3.5 高移動平臺可定位測試點,，重復(fù)定位小于0.005mm,；

3.6 內(nèi)置φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器，可以滿足微小測試點的鍍層測試,；

3.7 多重防輻射泄露設(shè)計,，具有良好的射線屏蔽作用； 

3.8 內(nèi)置高移動平臺,，通過測試軟件可視化操作：鼠標(biāo)可控制移動平臺,，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點；

3.9 采用網(wǎng)口傳輸數(shù)據(jù),，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且快,。