鍍鋅層測厚儀技術(shù)推薦鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：

光學(xué)顯微鏡法,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-2005

利用金相顯微鏡原理,，對鍍層厚度進(jìn)行放大,，以便準(zhǔn)確的觀測及測量,。該方法需要對樣品進(jìn)行破壞性分割,，對橫切面進(jìn)行放大測量,。

,、X-ray法（X射線法）。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005

庫侖法，此法一般為仲裁方法,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005

利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層,，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上溶解，經(jīng)過所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度,。因陽極溶解的方法不同,，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí),，可由試驗(yàn)開始到試驗(yàn)終止的時(shí)間計(jì)算,；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計(jì)算,，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示,。

而X-ray法（X射線法）鍍鋅層測厚儀是目前常用的一種無損檢測方案，該方法的應(yīng)用優(yōu)勢為：

X熒光射線（XRF）測厚儀器特點(diǎn) 

1,、鍍層分析快速,、無損，對樣品無需任何處理,。一般測試一個點(diǎn)只需要數(shù)10秒~3分鐘,，分析高。

    X熒光分析儀鍍鋅層測厚儀是光物理測量,，其對測試樣品不會產(chǎn)生任何的物理,、化學(xué)變化，因此,，其屬于無損測量,。同時(shí)對測試的樣品不需要任何處理,，分析速度更加快捷,。

2、可測試超薄鍍層,，如：在測試鍍金產(chǎn)品時(shí),，可測試0.01米的鍍層厚度，這是其他測厚設(shè)備無法達(dá)到的,。

     X熒光通過射線的方式來檢測鍍層的厚度,，因此，其對樣品的表面物質(zhì)測試為靈敏,，因此,，其非常適合測試超薄鍍層，也是目前超薄鍍層常用的測量方法,。

3,、可測試多鍍層，分析遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他測量方法。

X射線具有一定的穿透能力,，因此,，在測試鍍層時(shí)，它可以穿透多層鍍層,，通過每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線計(jì)算其厚度,，并可分析其鍍層的組成。

4,、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設(shè)備不能做到的,。   

5、對于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測量,，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測量,。

    由于X熒光的無損分析方法，同時(shí)儀器高度的自動化控制技術(shù),，保證測試中可以進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測量,，不但提高測試效率，同時(shí)可以分析測試樣的厚度分布情況,。

6,、對分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區(qū)別,，即,，每層樣品元素有明顯的差別。

     由于X熒光是通過特征X射線,，對被測樣品進(jìn)行厚度分析的,，因此每層鍍層的材料應(yīng)有明顯的區(qū)別。

7,、不可以測試超厚樣品,，普通金屬鍍層總厚度一般不超過30微米。根據(jù)各種元素的能量不同,，測量范圍都不相同,如：

  原子序25~40,，約0.01~30um原子序41~51，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因?yàn)槊芏认鄬ζ胀ń饘匐婂児に?密度會小,所以可以測試更厚,比如未燒結(jié)的MoMn涂層可以測試150微米以上.   

8,、可以對極小樣品進(jìn)行測試,，例如：螺絲、電路板焊盤,、接插件的插針等,。可以將X射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步（可以達(dá)到微米級,，因此,，超小樣品的測試非常容易,。

9、鍍鋅層測厚儀屬于對比分析儀器,，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標(biāo)樣,，雖然有FP法的測試軟件，但在精準(zhǔn)測試中,，一定需要標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校對,，因此，企業(yè)應(yīng)用中采用標(biāo)樣校對的方法是常見的,。

10,、針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結(jié)構(gòu)的X熒光分析儀器,。例如：上照射和下照射的設(shè)備,；探測器分為正比計(jì)數(shù)器和半導(dǎo)體探測器的等，他們都有各自的優(yōu)缺點(diǎn),。

2.

鍍鋅層測厚儀的特點(diǎn):

3.1 鍍鋅層測厚儀Think800A是專門針對鍍層厚度測量,、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品,；

3.2 采用上照式結(jié)構(gòu),，以滿足不規(guī)則表面樣品的測試要求；

3.3 采用美國型的Si-pin探測器,，高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn),；

3.4 采用高度定位激光，可自動定位測試高度,，以滿足不同規(guī)格樣品的鍍層測試,。同時(shí)定位激光定位光斑，以確保測試點(diǎn)與光斑對齊,；

3.5 高移動平臺可定位測試點(diǎn),，重復(fù)定位小于0.005mm；

3.6 內(nèi)置φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器,，可以滿足微小測試點(diǎn)的鍍層測試,；

3.7 多重防輻射泄露設(shè)計(jì),，具有良好的射線屏蔽作用,； 

3.8 內(nèi)置高移動平臺，通過測試軟件可視化操作：鼠標(biāo)可控制移動平臺,，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn),；

3.9 采用網(wǎng)口傳輸數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定且快,。