BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連,、焊錫珠、空洞,、錯位,、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂,、虛焊等。X-RAY檢測設(shè)備常被用于BGA焊接檢測,，那么它在BGA焊點缺陷中發(fā)揮著什么作用呢,？

焊料橋連

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后,，各相鄰焊料球之間應(yīng)無焊料橋連,。這種缺陷在采用X-ray檢驗設(shè)備檢驗時比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可見焊料球與焊料球之間呈現(xiàn)連續(xù)的連接,，容易觀察和判斷,。

焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，造成焊錫珠的原因有很多,。這種缺陷在X-ray影像區(qū)內(nèi)也易于識別,，應(yīng)用X-ray檢驗設(shè)備觀察測量焊錫珠時，應(yīng)主要注意其尺寸要求和位置要求,，并且不違反最小電氣間隙要求,。

空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常見的，因為往往許多BGA器件本身的焊料球就可能帶有空洞或氣孔,，在回流焊接過程中,，回流曲線設(shè)置不合理則更容易產(chǎn)生空洞。GJB 4907-2003與IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)均對空洞做出了評判準(zhǔn)則,，但評判尺度存在差異,。其中GJB 4907-2003中規(guī)定焊點空洞應(yīng)不大于焊點體積的15%，而IPC-A-610E中規(guī)定X-ray影像區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞應(yīng)不大于25%。

虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的,。在回流焊接過程中,，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融，無法形成潤濕良好的共晶體,。虛焊是一種不容忽視的缺陷,，容易造成器件脫落，影響器件的電氣性能,。虛焊缺陷也必須通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進行檢驗,，從而及時采取有效措施避免它的發(fā)生。