EDX 2000A全自動微區(qū)膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術(shù),，專門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀,。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備,，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異,，更能很好地滿足半導(dǎo)體,、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求,。儀器外觀簡潔大方,，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng) ， 實現(xiàn)對平面 ,、 凹凸 ,、 拐角 、 弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析,。

應(yīng)用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛(wèi)浴
電器設(shè)備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設(shè)計亮點

上照式設(shè)計,，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。
全新的光路,，更短的光程,，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上,。
可變焦高精攝像頭,，搭配距離補正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,，同時也兼顧了臺階,，深槽，沉孔樣品的測試需求,。 
可編程多點測試,，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率,。
自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng),，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。

超高硬件配置

采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測器,，高達(dá)140ev分辨率,，能精準(zhǔn)地解析每個元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,，優(yōu)勢巨大,。
進(jìn)口的高功率大高壓單元搭配進(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性,，同時,，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸,，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動,，更精準(zhǔn)快速地完成對微小異型（如弧形、拱形,、螺紋,、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面,，讓操作變得更加便捷,。 
曲線的中文備注,，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控,，讓您的使用更加放心,。

什么是電鍍及電鍍液?

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法根據(jù)電鍍目的不同，電鍍分為鍍鉻,、鍍鋅,、鍍銅、鍍鎳等,，通常是為了讓產(chǎn)品的表面變得更光滑美觀,、或是防止金屬氧化（如生銹）等，有些電路板廠商會在產(chǎn)品表面鍍上銀,、銅,、金以增加導(dǎo)電性。換言之,，電鍍液的質(zhì)量和濃度,，對產(chǎn)品來說有根本性的影響，如何準(zhǔn)確又快速的檢測電鍍液的濃度,，一直以來都是廠商非常關(guān)心的課題,。

什么是化學(xué)鍍?

化學(xué)鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating）,，由于沉積過程是一種化學(xué)氧化還原反應(yīng),，故又稱化學(xué)鍍（Chemical Plating）。在基體表面沉積合金的表面處理,，和傳統(tǒng)需使用外部電源的電鍍不同,，化學(xué)鍍中最為常用的是化學(xué)鍍鎳-磷合金技術(shù)，磷(P)的濃度與(Ni-P)鎳磷鍍層中磷(P)的含量與鍍層軟硬及打線容易程度有關(guān),，化學(xué)鍍同時具有鍍層厚度與零件形狀無關(guān),硬度高以及優(yōu)良的耐腐蝕性等優(yōu)點。

臺式XRF光譜儀優(yōu)勢

不管各種鍍金屬層的方法, 鍍液中的目標(biāo)金屬濃度是最重要的質(zhì)量管控參數(shù), 而撥離或解離的污染元素則是直接影響高階產(chǎn)品良率的重點. 檢驗方法相比起傳統(tǒng)的AA或ICP,，使用XRF檢測樣品不需任何前處理,，只需要把電鍍液放入樣品杯內(nèi)就能進(jìn)行測試，且能一次性檢測電鍍液內(nèi)的所有元素, 專做元素的EA 系列因為光徑大, 大光通量因此可以做到高準(zhǔn)確度與低檢測下限, 短測試時間,。進(jìn)行電鍍液內(nèi)的Cr,、Zn進(jìn)行定性定量：

首先確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)品的再現(xiàn)性

下圖可以看到，Cr和Zn的復(fù)測再現(xiàn)性,，均在5ppm內(nèi),。

▲Cr和Zn的XRF圖譜及檢測濃度

總結(jié)

XRF除了在性能準(zhǔn)確性上可達(dá)到廠商需求，相比起AA,、ICP等濕式分析更有以下六大優(yōu)點：

• 測試速度快：檢測時間快,，數(shù)秒內(nèi)可完成檢測,，可在短時間內(nèi)進(jìn)行大量樣品測試

• 測試再現(xiàn)性佳：不會因不同人員測試同一樣品產(chǎn)生手法差異分析結(jié)果異同，相較濕式化學(xué)分析較受前處理因素

• 同時分析多元素：一次檢測電鍍液內(nèi)的所有金屬成分,，無元素檢測限制,。

• 非破壞性檢測：樣品內(nèi)若有貴重成分，檢測完成后均可回收

• 無復(fù)雜樣品前處理：不需專業(yè)實驗室與操作人員及復(fù)雜的前處理

• 檢測濃度彈性：標(biāo)準(zhǔn)液可根據(jù)被測溶液濃度靈活調(diào)整,，無固定濃度要求