日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專業(yè)從事X射線，光學儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技公司,。它的獨立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線管，X射線圖像增強器,，X射線無損透視測試儀,。該公司專門為PCBA，SMT組裝,，半導體器件,，鋰電池，汽車電子,，太陽能,，LED包裝，五金壓鑄,，連接器,，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案。

過程非常復雜,，包括重要的過程,，例如PCB板處理,，零件采購檢查，SMT貼片組裝,，DIP插件,，PCBA測試。 PCBA檢查是整個PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),，它決定了產(chǎn)品的最終性能,。簡而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產(chǎn)過程,。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測,，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT（功能驗證測試）或FCT（功能測試）,。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進行安裝。組裝整機時進行全功能測試,，以在組裝整機之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板,，以免在組裝整機后發(fā)現(xiàn)缺陷，必須將其*拆除并拆除,。重組會造成工作時間浪費和材料損失,。

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊導致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設備,。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進行SMT焊接時,，BGA焊球中不可避免地會出現(xiàn)一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因,。業(yè)界對焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標準,，以確保產(chǎn)品投入使用時避免或減少出現(xiàn)缺陷,，故障，不可用等的可能性,。同樣,，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設備,。

X射線性能

由于其短波長和高能量,，X射線在照射到材料上時僅被材料部分吸收，并且大多數(shù)穿過原子間隙,，顯示出強大的穿透能力,。 X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān)。 X射線的波長越短,，光子的能量越大,，穿透力越強。 X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān),，并且差分吸收的性質(zhì)可以用來區(qū)分具有不同密度的物質(zhì),。

X射線檢測設備與PCBA的關(guān)系

X射線檢測設備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設備可以對大型,，高密度印刷電路板組件（PCBA,，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測，以確保PCBA電路板的質(zhì)量,。此外,，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個單元時,，它可能會達到25,000美元,。由于成本如此之高，與過去相比,，發(fā)現(xiàn)和修復裝配問題現(xiàn)在是一個更為重要的步驟,。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層,。頂部和底部有超過2,900個組件,；它包含6,000個電路節(jié)點；有超過20,000個焊點要測試,。