經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都、武漢,、青島,、寧波、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國(guó),、德國(guó),、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

IGBT半導(dǎo)體封裝模塊作業(yè)過程中,，存在較為復(fù)雜的技術(shù)工藝,，然而如何對(duì)封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測(cè)成了企業(yè)最為無奈的一道工序，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷激烈,，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度,，這也是當(dāng)下IGBT半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題,。
X射線檢測(cè)技術(shù)采用穿透作業(yè)方式，無需拆解產(chǎn)品,，如醫(yī)療X光胸透等檢測(cè)類似,，只不過X射線工業(yè)檢測(cè)的強(qiáng)度更大。目前X-ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛用于PCBA線路板,，IC芯片,，IGBT半導(dǎo)體，鋰電池,，LED燈珠等等領(lǐng)域,。
如下圖：為IGBT半導(dǎo)體的檢測(cè)實(shí)拍圖，紅色為氣泡,，紅色圈大小代表氣泡的輪廓大小

采用X射線透射原理對(duì)IGBT模塊進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)快捷而準(zhǔn)確,。當(dāng)X-Ray檢測(cè)設(shè)備透射IGBT模塊時(shí),，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置,。