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X-RAY檢測的應用
X-RAY檢測在工業(yè)領域的使用較為廣泛，主要有電子產(chǎn)品,，電子元件,，半導體元器件，接插件,，塑膠件,，BGA，LED,，IC芯片,，SMT，CPU,，電熱絲,，電容，集成電路,，電路板,，鋰電池，陶瓷,，鑄件,，醫(yī)療,，食品等。
1.可以用來檢測一些金屬材料及其零部件,、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋,，是否存在異物。
2.可以檢測分析出BGA,、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移,。
3.可以用來檢測和判斷空焊，虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷
4.可以對電纜,、塑料部件,、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進行檢測分析,。
5.用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡,、裂縫等。
6.對IC封裝進行缺陷檢驗,，例如是否出現(xiàn)了層剝離，有沒有爆裂的現(xiàn)象存在,，是否有空洞等,。
7.在印刷行業(yè)的應用，主要體現(xiàn)在電路板制作過程中是否會出現(xiàn)對齊不良,、橋接,、開路等。
8.在SMT中主要是檢測焊點是否有空洞現(xiàn)象,。
9.集成電路中,，主要是檢測各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象,。
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