X-RAY檢測的應(yīng)用

X-RAY檢測在工業(yè)領(lǐng)域的使用較為廣泛，主要有電子產(chǎn)品,，電子元件,，半導(dǎo)體元器件，接插件,，塑膠件,，BGA，LED,，IC芯片,，SMT，CPU,，電熱絲,，電容，集成電路,，電路板,，鋰電池，陶瓷,，鑄件,，醫(yī)療，食品等,。

1.可以用來檢測一些金屬材料及其零部件,、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋，是否存在異物,。

2.可以檢測分析出BGA,、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。

3.可以用來檢測和判斷空焊,，虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷

4.可以對電纜,、塑料部件、微電子系統(tǒng),、以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測分析,。

5.用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等,。

6.對IC封裝進(jìn)行缺陷檢驗(yàn),，例如是否出現(xiàn)了層剝離，有沒有爆裂的現(xiàn)象存在,，是否有空洞等,。

7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用，主要體現(xiàn)在電路板制作過程中是否會出現(xiàn)對齊不良,、橋接,、開路等,。

8.在SMT中主要是檢測焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。

9.集成電路中,，主要是檢測各種連接線路中是否存在開路,、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。